2.5D是一个技术术语，其含义需根据具体领域进行区分，主要分为以下两种常见定义：

一、计算机图形学中的2.5D技术

指通过2D平面技术模拟3D立体效果的方法，常用于游戏、动画和软件界面设计。其核心特点包括：

视觉效果：

通过阴影、透视、纹理映射等技术，在二维平面上呈现具有深度感的立体效果，但整体仍为平面结构；

应用场景：

智能手机、游戏画面等需要平衡成本与视觉质量的领域。

二、半导体封装技术中的2.5D技术

指介于传统2D封装和3D封装之间的先进技术，主要用于芯片领域。其核心特点包括：

结构组成：

采用中介层（interposer）作为桥梁，将不同工艺、不同功能的芯片通过硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）连接，实现高密度集成；

优势：

相比传统2D封装，2.5D封装可提升资源利用率和系统性能，同时降低功耗；

主流产品：

包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等，常用于高性能计算、移动设备等领域。

总结

2.5D的具体含义需结合上下文判断：

图形领域：强调视觉效果的模拟技术；

封装领域：侧重芯片间的高效连接技术。

若问题涉及其他领域（如玻璃屏幕），可参考相关技术文档进一步确认。