半导体专业的大专毕业生可以从事以下岗位：

1. 技术工程师

负责半导体器件设计、制造和测试。

参与工艺流程的开发和优化。

使用CAD工具进行电路设计和仿真。

2. 生产工程师

负责生产现场的管理，包括环境监控、设备检点、晶片清洗等。

确保生产过程和质量控制。

3. 测试工程师

负责集成电路和半导体器件的性能和功能测试。

确保产品符合规格和标准。

4. 集成电路设计师

设计和开发集成电路芯片的原理图和电路布局。

优化电路以满足不同电子设备的需求。

5. 集成电路工艺工程师

研究和开发集成电路的工艺流程。

提高生产效率和产品质量。

6. 集成电路项目经理

管理和组织集成电路项目。

确保项目按时完成并达到预期目标。

7. 物联网应用工程师

负责将集成电路应用于物联网领域。

设计和开发嵌入式系统。

8. 微电子工艺技术员

从事微电子工艺制造和封装测试。

集成电路逻辑设计和版图设计。

9. FPGA开发与应用工程师

开发与应用FPGA（现场可编程门阵列）技术。

芯片应用方案开发。

10. 销售和市场岗位

推广和销售半导体产品。

了解市场需求并制定营销策略。

以上岗位可能要求不同的学历背景、技能和经验，具体要求可参考各公司的招聘要求。随着半导体行业的发展，毕业生将有更多的就业机会，特别是在集成电路设计、制造和测试等领域